COMSOL Conference 2017 bietet ersten Einblick in neueste COMSOL Multiphysics® Softwareversion

Göttingen, 20.10.2017 (PresseBox) - Teilnehmer der COMSOL Conference 2017 in Rotterdam konnten die neuen Softwarefunktionen vorab in Augenschein nehmen, an technischen Podiumsdiskussionen über medizinische und akustische Simulationen oder an Minikursen teilnehmen sowie Vorträge und Poster-Präsentationen zum aktuellen Stand in der multiphysikalischen Modellierung verfolgen.

COMSOL, der führende Anbieter von Softwarelösungen für die Anwendung von multiphysikalischer Modellierung und Simulation, hat den Teilnehmern auf der jährlichen COMSOL Konferenz in Rotterdam eine Vorschau auf die neuen Versionen der COMSOL Multiphysics® und COMSOL Server™ Produkte gewährt. In der Keynote-Präsentation von Svante Littmarck, Präsident und CEO, COMSOL, Inc., konnten die Teilnehmer darüber hinaus Einblicke in die aktuelle und zukünftige Entwicklung der Software gewinnen. „Unsere Kunden stehen an der Spitze der Innovation – hinter den Produkten, die unsere Zukunft gestalten werden,“ sagt Littmarck. „Wir arbeiten unermüdlich daran, sie dabei zu unterstützen, indem wir die Modellierungsmöglichkeiten der COMSOL® Software verbessern und indem wir die Zusammenarbeit mit Simulationsexperten und ihren Mitarbeitern in den Fokus unserer Arbeit stellen. Dieses jährliche Event ist die Gelegenheit für uns, sich mit der COMSOL Gemeinschaft zu vernetzen und Expertenwissen über die multiphysikalische Modellierung auszutauschen.“

Ausblick auf die neue Version
Die wichtigsten Neuerungen, die für das COMSOL Multiphysics 5.3a Release im vierten Quartal 2017 angekündigt sind:
• Akustik und Akustik-Struktur-Wechselwirkungen basierend auf einer hybriden Boundary-Elemente-/Finite Elemente Methode (BEM-FEM)
• Impulsantwort für Strahlenakustik
• Magnetostatik basierend auf einer hybriden Boundary Elemente-/Finite Elemente Methode (BEM-FEM)
• Formgedächtnis-Legierungsmaterialien (SMA) für die Strukturanalyse
• Bahnbrechend neue Methode für kapazitiv gekoppelte Plasma Simulationen (CCP)
• Unterstützung von 3DConnexion® SpaceMouse® Geräten
• Für turbulente Strömungen geeignete Einlässe für CFD Simulationen
• 150 neue Materialien und 1300 neue Materialeigenschaften im Material Library Produkt
• Mehr als 60 Substratmaterialeigenschaften für HF- und Mikrowellenanalysen

“Wir freuen uns, dass wir die akustische Analyse nun auch basierend auf der Randelementmethode anbieten können. Das ist eine großartige Ergänzung, auf die viele unserer Anwender gewartet haben“, sagt Mads Jensen, Technischer Produktmanager Akustik bei COMSOL. „Indem wir die Boundary-Elemente-, Finite-Elemente- und Strahlenakustikanalyse in einer multiphysikalischen Umgebung kombinieren, schaffen wir für unsere Anwender nie dagewesene Modellierungsmöglichkeiten. Anwender können nun das Gesamtspektrum akustischer Frequenzen analysieren – von der tiefsten Bassnote bis hin zum Ultraschall. Ganz zu schweigen von all den möglichen multiphysikalischen Kopplungen.”

Die Konferenzteilnehmer hatten die Gelegenheit, die Betaversion der Software zu testen und dieses neue Feature – neben vielen anderen Neuheiten, die für später im Jahr angekündigt sind – kennenzulernen.

COMSOL Conference 2017 im Überblick
Die COMSOL Konferenz bietet ein solides technisches Programm mit sieben Veranstaltungen rund um den Globus. Zur zweiten Station der Veranstaltungsreihe in Rotterdam haben sich rund 300 Teilnehmer angemeldet. Über 150 Präsentationen wurden gehalten. Publikumsdiskussionen zu Wärmetransport- und Akustiksimulation waren die mit Spannung erwarteten Neuerungen im Programm. Die Ausstellung bestand unter anderem aus Anbietern technischer Berechnungssoftware und -dienstleistungen, Hardwareanbieter sowie HPC Spezialisten. Ein großes Angebot an Fachveranstaltungen umfasste unter anderem Minikurse und technische Arbeitsgruppen zu Themen, die von Wärmeübertragung und Strukturmechanik über Vernetzung, Löser, Optimierung, Nachbearbeitung bis zu Clusterrechnern und vieles mehr reichten.

Weiter Informationen unter http://www.comsol.de/....

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