ASMPT Semiconductor Solutions auf der ECOC 2025
Maximale Präzision für die Photonik
Regensburg, 14.08.2025 (PresseBox) - Wenn sich vom 29. September bis 1. Oktober 2025 in Kopenhagen die Tore zur ECOC öffnen – Europas führender Messe für optische Kommunikation – ist ASMPT mit dabei. In Halle C, Stand 1131 des Bella Centers, präsentiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung zukunftsweisende Technologien rund um Silizium-Photonik und Co-Packaged Optics (CPO). Ein besonderes Highlight der ASMPT Präsentation ist die Premiere des Multi-Chip-Bonders MEGA-P.
Mit seiner langjährigen Expertise in der Verbindungstechnologie und einem tiefen Verständnis für die Herausforderungen in der optoelektronischen Fertigung bietet ASMPT leistungsstarke Antworten auf den wachsenden Bedarf an effizienter Integration optischer Komponenten – insbesondere im Hinblick auf Anwendungen wie Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, Rechenzentren und zukünftige KI-Infrastrukturen.
MEGA-P – Hochpräzises Multi-Chip-Packaging in einer Plattform
Erstmals präsentiert ASMPT auf der ECOC 2025 die neue MEGA-P Plattform – eine vielseitige Lösung für das präzise und effiziente Packaging komplexer Multi-Chip-Baugruppen in Photonik, Sensorik und optischer Kommunikation.
Durch ihre modulare Architektur kombiniert die Plattform unterschiedlichste Prozesse in einem einzigen System – darunter diverse Verfahren zum Klebstoffauftrag, 3D-Post-Dispense-Inspektion, "Look-through" Bondhead für höchste Präzision und UV-Aushärtung. So lassen sich selbst komplexe Designs flexibel und effizient realisieren, etwa bei der Integration von Linsen oder photonischen Bauelementen.
Dank intelligenter Prozessarchitektur und integrierter Automatisierung ersetzt MEGA-P gleich mehrere Maschinenfunktionen – bei gleichzeitig hoher Präzision und Anpassungsfähigkeit. Anwender profitieren von kürzeren Rüstzeiten, mehr Durchsatz und maximaler Flexibilität bei wechselnden Anforderungen.
„Die Komplexität moderner Halbleiter stellt besonders die Bonding-Technologie vor neue Herausforderungen“, erklärt Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA. „Mit der MEGA-P Plattform haben wir eine Lösung geschaffen, die Aufgaben übernimmt, für die bislang eine komplette Maschinenlinie nötig war – und das bei maximaler Flexibilität durch modularen Aufbau.“
Präzise Lösungen für Co-Packaged Optics
Am Stand von ASMPT können sich die Besucher auch über hochpräzise Fertigungslösungen für Co-Packaged Optics informieren – darunter die Systeme AMICRA NANO und AMICRA NOVA Pro, die jeweils auf unterschiedliche Anforderungen in der optoelektronischen Integration zugeschnitten sind.
Die AMICRA NANO ist auf höchste Platziergenauigkeit ausgelegt und eignet sich ideal für Forschung, Prototyping und komplexe Entwicklungsprojekte. Sie ermöglicht die zuverlässige Verarbeitung feinster Strukturen und unterstützt moderne Hybrid-Bonding-Verfahren – etwa zur präzisen Integration von Photonik und Elektronik auf engstem Raum.
Für die volumenorientierte Fertigung ist die AMICRA NOVA Pro konzipiert. Sie bietet eine hohe Prozessgeschwindigkeit bei gleichzeitig hoher Präzision und eignet sich besonders für Anwendungen im Advanced Packaging. Durch ihre Automatisierung und flexible Materialverarbeitung steigert sie Effizienz und Skalierbarkeit in der Serienproduktion photonischer Systeme.
