Kuo: iPhone-Kameramodule werden durch neue Technologie deutlich teurer
Laut dem zuverlässigen Apple-Analysten Ming-Chi Kuo steht bei den kommenden iPhone-Modellen ein kostspieliges Upgrade der Kamerasysteme an.
Das neue Objektiv mit variabler Blende, das für das iPhone 18 Pro erwartet wird, soll die Produktionskosten spürbar in die Höhe treiben.
iPhone 11 Pro, Quelle: Pexels
Teure Kamera-Roadmap für kommende iPhones
Wie Ming-Chi Kuo berichtet, wird das neue Kameramodul mit variabler Blende beim iPhone 18 Pro einen um rund 50 Prozent höheren Durchschnittsverkaufspreis aufweisen als das aktuelle High-End-Objektiv (7P) von Apple.
Der Konzern beziehe künftig 40 bis 50 Prozent dieser speziellen Bauteile von Sunny Optical. Der Zulieferer produziert zudem das kompakte Kameramodul (CCM) für das kommende MacBook Neo. Largan Precision bleibt jedoch weiterhin Apples wichtigster Lieferant für Kameralinsen.
Diese Kostensteigerung im Kamera-Segment kommt für Apple zu einem ungünstigen Zeitpunkt. Das Unternehmen kämpft bereits mit steigenden Preisen für Speicherchips (DRAM), die sich zunehmend negativ auf die generellen Gewinnmargen auswirken.
Neues Ultraweitwinkel-Modul für die 2028er iPhones
Für die iPhone-Generation des Jahres 2028 plant Apple laut Kuo einen weiteren Technologie-Wechsel beim Ultraweitwinkel-Modul. Die bisherige Kamera-Bauweise soll dann zugunsten einer verbesserten COB-Version (Chip-On-Board) aufgegeben werden.
Der iPhone-Hersteller wird sich demnach von der aktuellen Flip-Chip-Technologie verabschieden. Bei diesem bisherigen Verfahren ist der Bildsensor umgedreht montiert und durch winzige Lötverbindungen mit dem Modulsubstrat verbunden.
Stattdessen setzt Cupertino künftig auf ein optimiertes Chip-On-Board-Design für das Ultraweitwinkel-Kameramodul. Bei dieser Bauweise wird der Sensor nach oben gerichtet verbaut, was nicht nur eine präzisere optische Ausrichtung ermöglicht, sondern auch die Wärmeableitung der immer leistungsstärkeren Kameras deutlich verbessert.
