Elektronikgehäuse mit Thermosimulation
Blomberg, 08.08.2025 (PresseBox) - Elektronikgehäuse mit passenden Kühlkörpern und optimierten Leiterplatten-Layouts bieten eine optimale Kühlung und Leistungssteigerung der Geräte. Für Elektronikgehäuse der Serien BC, ME-IO, ICS und UCS bietet Phoenix Contact daher die Kombination aus passenden Kühlkörpern und einem einzigartigen Simulationsservice an, der die thermische Effizienz des Geräts maximiert.
Durch die flexible Kombination von Aluminiumkühlkörpern und Kunststoffgehäusen bieten diese Hybridsysteme eine ideale Lösung für die thermische Optimierung der Geräte. Die modulare Bauweise und passgenaue Kühlkörper für die jeweiligen Gehäusesysteme ermöglichen in unterschiedlichsten Anwendungen eine gezielte Wärmeableitung. Durch die aufeinander abgestimmte Komponentenanordnungen und präzise Kühlung wird ein optimales Raum-Leistungsverhältnis realisiert.
Die Integration von Aluminiumkühlkörpern in Kunststoffgehäusen sorgt für eine maximale Wärmeableitung ohne den Einsatz zusätzlicher aktiver Kühlsysteme. Sie ist somit ideal für Anwendungen, bei denen Höchstleistung gefragt ist.
Elektronikgehäuse von Phoenix Contact mit Aluminiumkühlkörpern schaffen die richtigen Voraussetzungen für kompakte Anwendungen. Denn je effizienter die Kühlung ist, desto höher ist die mögliche Leistungsdichte und umso anspruchsvollere Umgebungsbedingungen sind realisierbar – bei gleichzeitig maximaler Ausnutzung des verfügbaren Bauraums.
