biosaxony und Cool Silicon für hochrangige Delegation in die USA ausgewählt
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(pressebox) Dresden, 25.04.2017 - Die beiden sächsischen Cluster biosaxony e. V. und Cool Silicon e. V. nehmen vom 15. bis 19. Mai 2017 zusammen mit 17 weiteren europäischen Clusterorganisationen an einer Delegationsreise in die USA teil. Organisatoren sind die European Cluster Collaboration Platform und BILAT USA 4.0, ein EU-Projekt zur Unterstützung der Forschungs- und Innovationszusammenarbeit zwischen der EU und den USA. Grundlage dieser Aktivität ist die Kooperationsvereinbarung EU-US Cooperation Arrangement on Clusters zwischen dem U.S.-Handelsministerium und der Europäischen Kommission.

Die beiden sächsischen Cluster biosaxony e. V. und Cool Silicon e. V. wurden als einzige deutsche Vertreter aus weit über 40 europäischen Clusterorganisationen verschiedener Zukunftsbranchen, die sich für die Delegationsreise beworben hatten, ausgewählt.

Bereits im EU-Projekt „C3-Saxony“ (Clusters and entrepreneurship in support of emerging industries) hatten sich die sächsischen IKT- und Life-Sciences-Branchen erfolgreich zusammengeschlossen, um zukunftsfähige Technologien und Produkte an der Schnittstelle der beiden Industrien zu identifizieren und zu unterstützen. Die aus diesem Projekt heraus identifizierten Wachstumsfelder, wie bspw. die Medizintechnik, sollen nun auch im Sinne einer Internationalisierung mit dem Marktumfeld in den USA abgeglichen werden.

Die Auswahl von biosaxony und Cool Silicon für die Delegationsreise zeigt zum einen die hohe Relevanz der Key Enabling Technologies für die Entwicklung solcher Wachstumsfelder und zum anderen die bereits erreichte Sichtbarkeit auf europäischer Ebene.

Die Delegation führt von Philadelphia über Washington nach Boston. Neben Clusterbesuchen vor Ort zum Aufbau von transatlantischen Partnerschaften und strategischen Kooperationen ist die Teilnahme an der TechConnect World Innovation Conference in Washington D.C. geplant. Die Ostküste der USA gilt als das Zentrum für IKT, Medizintechnik und digitale Gesundheitslösungen. Die Region ist auch für die Wirtschaftsförderung Sachsen GmbH interessant, die im Juni 2017 eine Nordamerika-Reise nach Toronto und Boston mit Unternehmern aus dem Bereich Life-Sciences durchführen wird.

Die Clustervertreter der beiden Branchen werden während der Delegationsreise die Kooperationspotenziale sächsischer Firmen und Forschungseinrichtungen aufzeigen, um langfristige Kooperationen mit amerikanischen Clustern zu etablieren. Im Rahmen seines Anfang des Jahres gestarteten Internationalisierungsprojekts „iCool“ möchte der Cool Silicon e. V. diese Reise insbesondere nutzen, um potenzielle amerikanische Projektpartner zu identifizieren. Des Weiteren soll vor Ort über die im Cool Silicon Cluster vorhandenen Kompetenzen in energieeffizienten Mikro- und Nanotechnologien, beispielsweise für das Internet der Dinge sowie für energieeffiziente Produktionstechnologien in der „Industrie 4.0“, informiert werden.

Über Cool Silicon e. V.

Das Spitzencluster Cool Silicon wurde 2009 von Akteuren aus der führenden Mikroelektronikregion Silicon Saxony ins Leben gerufen. Die Kernkompetenzen des Clusters liegen in der Mikro- und Nanoelektronik, insbesondere in Bezug auf Energieeffizienz sowohl in der Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) bzw. elektronischen Systemen als auch in den Anwenderbranchen. Das Produktspektrum der Partner im Cluster deckt dabei einen großen Teil der Wertschöpfungskette ab und reicht von Prozessoren über Grafikchips, Speicher, Controller, Sensoren und Mobilfunkchips bis hin zu Analog- und Mixed-Signal-Produkten. Der Cool Silicon e. V. hat es sich insbesondere zur Aufgabe gemacht, die Vernetzung sowie den Wissenstransfer zwischen Forschung und Industrie mit dem Fokus auf energieeffizienter IKT voranzutreiben. www.cool-silicon.de

Weitere Informationen

www.clustercollaboration.eu
www.euussciencetechnology.eu
www.techconnectworld.com 

Veranstaltungshinweis

Info-Abend zu Kooperationen mit USA & Kanada am 27.04.2017 in Dresden

 
Medien
[pressebox.de] · 25.04.2017 · 17:22 Uhr
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