Siltronic nimmt Abschied von kleineren Wafern
Die Zeiten ändern sich, und so auch die Technologie-Standards: Siltronic, ein Schwergewicht in der Halbleiterbranche, hat die Entscheidung getroffen, seine Produktion von Siliziumwafern mit geringerem Durchmesser einzustellen. Die Fertigung von 150-Millimeter Wafern in Burghausen wird nicht fortgesetzt, da die Nachfrage für diese Produktkategorie stetig abnimmt. Der Rückzug aus diesem Marktsegment ist für das Jahr 2025 geplant, wobei die Herstellung von unpolierten Wafern von dieser Entscheidung nicht betroffen ist.
Dieser strategische Schritt impliziert auch Veränderungen für die Belegschaft. Von dieser Neuerung sind insbesondere 400 Angestellte betroffen, wobei die Hälfte auf temporäre Verträge entfällt. Für die Mitarbeiter der Stammbelegschaft werden Lösungen wie beispielsweise Altersteilzeitangebote in Betracht gezogen. Diese betriebsinternen Umstrukturierungen erfolgen vor dem Hintergrund einer Gesamtmitarbeiterzahl von fast 4500 zum Ende des Jahres 2023, die der Wacker Chemie Beteiligung angehören.
Finanzvorständin Claudia Schmitt prognostiziert keine konjunkturelle Erholung für sogenannte SD-Wafer und legt offen, dass ein Festhalten an diesen ein kontinuierliches finanzielles Minus bedeuten würde. Mit dem Produktionsstopp dieser Wafer und dessen Folgeprozessen wird mittelfristig eine Verbesserung in der Gewinnmarge erwartet, die sich in einer Ebitda-Steigerung von etwa 1 bis 2 Prozentpunkten niederschlagen könnte.
Siltronic stellt mit seinem Schritt erneut die Dynamik des Elektronikmarktes unter Beweis. Einst dominierte die kleinere Wafer-Größe mit einem Marktanteil von über 50 Prozent, während heutige Statistiken der Industrieorganisation Semi einen Rückgang auf unter 5 Prozent ausweisen. Ein Teil dieser Entscheidung ist auch der steigende Konkurrenzdruck anzulasten, vor allem durch Akteure aus China, die den Markt für kleinere Waferdurchmesser entscheidend mitgestalten. (eulerpool-AFX)
