ADLINK bringt MXM-Module mit NVIDIA Blackwell auf den Markt – Leistungsstarke GPU-Lösungen für Edge-KI
Intelligente Systeme für Industrie-, Mobilitäts- und Smart-Infrastruktur-Anwendungen

Taipei, Taiwan, 19.03.2026 (PresseBox) -  

• Basierend auf der NVIDIA Blackwell-Architektur mit NVIDIA NV FP4 AI-Beschleunigung

• Hochleistungs-GPU-Computing mit der neuesten NVIDIA CUDA Cores-Technologie, RT Cores und Tensor Cores

• Flexible MXM 3.1 Typ A/B-Formfaktoren mit Leistungsoptionen von 45 W bis 150 W

• Bis zu 24 GB High-Speed GDDR7-Speicher für LLM und datenintensive Edge-AI-Workloads

• MIG-Unterstützung auf EGX-MXM-BW5000 für optimierte GPU-Ressourcennutzung

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, hat die ADLINK MXM-Familie von Embedded-Grafik- und KI-Beschleunigungsmodulen auf Basis der NVIDIA Blackwell-Architektur auf den Markt gebracht. Die neuen Module werden in den branchenüblichen Formfaktoren MXM 3.1 Typ A/B angeboten und bieten skalierbare Leistung und Energieeffizienz für KI-, Robotik- und Edge-Computing-Anwendungen der nächsten Generation. Sie wurden entwickelt, um intelligente Systeme zu betreiben, die lokal in einer Vielzahl von Anwendungsfällen eingesetzt werden, darunter Roboter und Industriemaschinen, intelligente Kameras und Inspektionssysteme, autonome Fahrzeuge, Einzelhandelsinfrastruktur sowie medizinische Bildgebungs- und Gesundheitsgeräte.

Um den vielfältigen Einsatzumgebungen gerecht zu werden, die bei verschiedenen KI-Anwendungen anzutreffen sind, bieten die MXM-Module von ADLINK mit NVIDIA RTX PROTM Blackwell Generation Embedded GPUs eine außergewöhnliche Flexibilität bei der Konfiguration von Leistung und Performance. Mit einer Unterstützung für Leistungsanforderungen von 45 W bis 150 W ermöglicht die Plattform Systementwicklern die präzise Anpassung von Leistungsprofilen an die Prioritäten der jeweiligen Anwendung, sei es die Maximierung der Rechenleistung oder der Betrieb unter strengen thermischen und energetischen Einschränkungen.

Das EGX-MXM-BW2000 von ADLINK setzt beispielsweise neue Maßstäbe für kompakte Edge-KI-Leistung, indem es bis zu 100 W Leistung in einem MXM 3.1 Typ A-Formfaktor (82 x 70 mm) liefert und so die Rechendichte für embedded Systeme mit begrenztem Platzangebot maximiert. Im High-End-Bereich verfügt der EGX-MXM-BW5000 über die NVIDIA Multi-Instance GPU (MIG)-Technologie, mit der Entwickler GPU-Ressourcen für parallele Workloads partitionieren, die Isolation verbessern und die Ressourcenverwaltung in fortschrittlichen Edge-KI-Bereitstellungen effizienter gestalten können. Diese robuste Kombination ermöglicht die effiziente Ausführung von großen Sprachmodellen (LLMs), Deep-Learning-Pipelines und anderen datenintensiven Workloads direkt am Edge.

„Durch unsere langjährige enge Zusammenarbeit mit Kunden in verschiedenen Bereichen eingebetteter Anwendungen – von der medizinischen Bildgebung bis zur industriellen Automatisierung – haben wir einen bedeutenden Wandel in der Art und Weise erlebt, wie „KI at the Edge“ eingesetzt wird“, sagt Edgar Chen, Managing Director der Edge Visualization Business Unit bei ADLINK. „Mit der zunehmenden Verbreitung von KI verlangen unsere Kunden eine höhere GPU-Leistung, größere Speicherkapazitäten und kompromisslose Zuverlässigkeit. Mit unseren MXM-Modulen auf Basis der NVIDIA Blackwell-Architektur bieten wir eine leistungsstarke Kombination aus Performance, Effizienz und Flexibilität, die es Systementwicklern ermöglicht, selbstbewusst Edge-KI-Lösungen der nächsten Generation zu entwickeln, die auf ihre Umgebungen zugeschnitten sind.“

Die neuen MXM-Module basieren auf NVIDIA Blackwell und bieten eine bahnbrechende KI-Inferenzleistung mit FP4-Präzision, wodurch sie einen bis zu doppelt so hohen Durchsatz erzielen und gleichzeitig den Speicherbandbreitenbedarf reduzieren. Die neuesten NVIDIA CUDA-Kerne, RT-Kerne der 4. Generation und Tensor-Kerne der 5. Generation bieten leistungsstarke GPU-Beschleunigung für KI-Inferenz, Computer Vision und Echtzeit-Datenanalyse mit einer Spitzenleistung von 9,2 bis 49,8 TFLOPS (FP32). Alle Modelle verfügen über GDDR7-Speicher der nächsten Generation, der eine hohe Bandbreite und geringe Latenz für eine konsistente, hocheffiziente Verarbeitung komplexer, datenintensiver Workloads bietet.

Je nach Konfiguration unterstützt das GDDR7-Speichersubsystem bis zu 24 GB, Speicherschnittstellen mit bis zu 256 Bit und eine Bandbreite von bis zu 896 GB/s. Dadurch wird der Durchsatz erheblich gesteigert und die Latenz für anspruchsvolle Anwendungen wie Deep Learning, hochauflösende Bildgebung und fortschrittliche Simulationen minimiert.

Alle Module unterstützen bis zu vier DisplayPort 1.4a-Ausgänge und ermöglichen so die Visualisierung auf mehreren Bildschirmen für Industrie-, Transport- und autonome Systeme. Mit einer Verfügbarkeit von 5 Jahren und einem breiten Betriebstemperaturbereich (Standard: 0 °C bis 55 °C, erweitert: -40 °C bis 85 °C) gewährleistet die Plattform langfristige Zuverlässigkeit, Lebenszyklusstabilität und einen zuverlässigen Betrieb sowohl in kommerziellen als auch in rauen industriellen Umgebungen.

 Die Produktverfügbarkeit umfasst:

• EGX-MXM-BW500 – NVIDIA RTX PRO 500 Blackwell Generation Embedded GPU, MXM 3.1 Typ A, 82 x 70 mm
• EGX-MXM-BW2000 – NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell Generation Embedded GPU, MXM 3.1 Typ A, 82 x 70 mm
• EGX-MXM-BW4000 – NVIDIA RTX PRO 4000 Blackwell Generation Embedded GPU, MXM 3.1 Typ B, 82 x 105 mm
• EGX-MXM-BW5000 – NVIDIA RTX PRO 5000 Blackwell Generation Embedded GPU, MXM 3.1 Typ B, 82 x 105 mm