Erleben Sie 'Storage Beyond Boundaries' mit Exascend auf der Embedded World 2024
Besuchen Sie Stand 1-422 und entdecken Sie modernste Lösungen für extreme Umgebungen.

Exascend invites attendees to explore the possibilities of "Storage Beyond Boundaries" at Booth 1-422, Embedded World 2024.

Taipei City, 03.04.2024 (PresseBox) - Exascend, ein dienstleistungsorientierter Anbieter innovativer Speicherlösungen, wird seine neuesten Innovationen auf der Embedded World 2024 in Nürnberg, Deutschland, vom 9. bis 11. April vorstellen. Exascend ist bekannt dafür, die Grenzen der Speichertechnologie zu erweitern und lädt die Besucher ein, die Möglichkeiten von „Storage Beyond Boundaries" am Stand 1-422 zu erkunden.

Das umfassende Portfolio von Exascend bietet Zuverlässigkeit, Leistung und Datenintegrität für verschiedene Branchen und gewährleistet einen reibungslosen Betrieb selbst in extremen Umgebungen. Besucher des Standes haben die Möglichkeit, sich mit dem Exascend-Team vor Ort auszutauschen und sich persönlich vom Engagement des Unternehmens für den technologischen Fortschritt zu überzeugen.

Zu den wichtigsten Highlights am Exascend-Stand 1-422 gehören:

  • Strahlengeschützter Speicher: Erfahren Sie aus erster Hand mehr über Exascends strahlengeschützte PCIe Gen4-Speicherlösungen mit fortschrittlicher Technologie für strahleninduzierte Bitflip-Korrektur, LDPC Enhanced Mode und Dual-Copy Firmware Protection - ideal für Luft- und Raumfahrt sowie unternehmenskritische Anwendungen.
  • Speicherlösungen für die Automobilbranche: Informieren Sie sich über Exascends Angebot an SSDs, eMMCs und BGA-SSDs , die für eine zuverlässige Leistung in weiten Temperaturbereichen von -40 °C bis +105 °C ausgelegt sind. Die kompakten eMMC und BGA SSDs gewährleisten Vibrationsfestigkeit und Zuverlässigkeit durch fortschrittliches Wear-Leveling, Fehlerkorrektur, Schutz vor Leistungsverlust und Wärmemanagement.
  • Robuste Speicherlösungen: Entdecken Sie die wasserfesten SSDs von Exascend, geschützt durch innovative Conformal Coating und Underfill Technologien, die einen unvergleichlichen Schutz gegen Feuchtigkeit, Stöße, Vibrationen und andere extreme Umgebungsfaktoren bieten.
Als Zeichen für die Zusammenarbeit mit Branchenführern im Bereich innovativer Speicherlösungen wird Exascend auch einen Ausstellungsbereich am Micron-Stand einrichten, in dem Speicherlösungen vorgestellt werden, die auf die Bereiche Cinematography, Automotive und unternehmenskritische Anwendungen zugeschnitten sind.

Zusätzliche Ausstellungen am Exascend-Stand 1-422:

  • DDR4-DRAM-Module für embedded Systeme mit hohem Temperaturbereich
  • Industrie- und unternehmenstaugliche NVMe- und SATA-SSDs
  • Industrielle Wechselspeicherlösungen einschließlich CFexpress-, CFast-, SD- und microSD-Karten
Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, die innovativen Speicherlösungen und fortschrittlichen Entwicklungen von Exascend auf der Embedded World 2024 zu entdecken. Besuchen Sie den Stand 1-422 und gewinnen Sie einen Einblick in die hochmodernen Speichertechnologien von Exascend.

Für weitere Informationen besuchen Sie die Website von Exascend oder folgen Sie uns auf LinkedIn.

Hardware
[pressebox.de] · 03.04.2024 · 09:00 Uhr
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