Konzeptprodukt: CP166
Duisburg, 10.07.2026 (PresseBox) - Der CP166 ist ein ultrakompaktes, nicht standardisiertes 4-Schacht E3.S NVMe SSD Wechselrahmen-Modul, das für kundenspezifische Rackmount-Systeme, Edge-Computing-Plattformen und Embedded-Server-Anwendungen der nächsten Generation entwickelt wurde. Mit Unterstützung für vier 7,5 mm E3.S PCIe 5.0 x4 SSDs in einem besonders kompakten Gehäuse ermöglicht der CP166 Systemintegratoren und OEMs den Einsatz von herausnehmbarem EDSFF-Speicher, während wertvoller Gehäuseplatz für zusätzliche Compute-, Netzwerk- oder Beschleunigerhardware erhalten bleibt.
Mit herausnehmbaren Metall-Laufwerkstrays, MCIO 8i (SFF-TA-1016) Anschlussmöglichkeiten und einem wartungsfreundlichen aktiven Kühldesign bietet der CP166 frontseitig zugänglichen PCIe Gen5 Speicher, der für flexible Systemintegration und skalierbare E3.S Speicherarchitekturen optimiert ist.
Platzsparendes EDSFF Speichermodul für flexible Systemdesigns
Der CP166 wurde als kompaktes EDSFF Speichermodul für die OEM- und SI-Systementwicklung konzipiert, bei der der verfügbare Gehäuseplatz begrenzt ist. Im Vergleich zu größeren Speichermodulen bietet der CP166 eine höhere Einsatzflexibilität und ermöglicht es Systementwicklern, mehrere Speichermodule innerhalb eines Systems zu verteilen, während ein optimierter Luftstrom und eine effiziente Platzierung interner Komponenten beibehalten werden. Das kompakte Moduldesign ermöglicht:
- Flexible Speicherplatzierung in kundenspezifischen Rackmount-Plattformen
- Skalierbare E3.S Speichererweiterung für modulare Systemarchitekturen
- Platzsparende Integration neben GPUs, Beschleunigern oder Netzwerkhardware
- Embedded- und Edge-Computing-Systeme mit begrenztem Platz an der Frontblende
- Hochleistungs-Speichersubsysteme für kundenspezifische Enterprise-Plattformen
Der CP166 unterstützt 4 x 7,5 mm E3.S NVMe SSDs, wobei jedes Laufwerk über zwei MCIO 8i Schnittstellen PCIe 5.0 x4 Bandbreite von bis zu 128 Gbit/s unterstützt. Die Plattform wurde für moderne EDSFF Speicherimplementierungen entwickelt und bietet schnellen herausnehmbaren Speicher für AI Edge Server, industrielle Computersysteme, Virtualisierungsknoten, Caching-Anwendungen und Enterprise-Speicherarchitekturen der nächsten Generation.
Frontseitig zugängliche herausnehmbare Metall-Laufwerkstrays
Der CP166 verwendet robuste, herausnehmbare Vollmetall-E3.S Trays, um SSD Installation, Austausch und Wartung zu vereinfachen. Das frontseitig zugängliche Design ermöglicht eine einfachere Wartung und unterstützt gleichzeitig den Hot Plug Laufwerksaustausch in Enterprise- und Industrieumgebungen.
Die Tray-Struktur ist darauf ausgelegt, die SSD stabil zu halten und Tray-Bewegungen während des Betriebs zu minimieren. Dadurch eignet sich der CP166 für Anwendungen, die eine zuverlässige Speicherzugänglichkeit und langfristige Systemzuverlässigkeit erfordern.
Werkzeugloses Lüftermodul für einfachere Wartung
Der CP166 integriert ein herausnehmbares 40 x 40 x 20 mm Lüftermodul, das gewartet oder ersetzt werden kann, ohne das gesamte Gehäuse zu zerlegen. Entwickelt für den Dauerbetrieb in Enterprise-, Industrie- und Edge-Umgebungen, vereinfacht das modulare Kühldesign Wartungsabläufe und stellt gleichzeitig einen konstanten Luftstrom für PCIe Gen5 E3.S SSD Workloads bereit. Die rückseitig montierte Kühlarchitektur ermöglicht zudem den Einsatz mehrerer CP166 Module in einem einzigen Chassis bei gleichzeitig effizienter thermischer Leistung.
Produktmerkmale
- Ultrakompakte, nicht standardisierte Modulgröße, ausgelegt für die Integration in OEM- und Rackmount-Systeme
- Unterstützt 4 x 7,5 mm E3.S NVMe SSDs
- PCIe 5.0 x4 Bandbreite von bis zu 128 Gbit/s pro SSD (abhängig von der SSD-Leistung)
- 2 x MCIO 8i (SFF-TA-1016) Host-Schnittstellen
- Frontseitig zugängliches Design mit herausnehmbarem E3.S SSD Laufwerkstray
- Unterstützt Hot Plug Laufwerksaustausch
- Status-LED an der Frontblende
- Host-definierte Unterstützung für orange LED
- Herausnehmbare 40 x 40 x 20 mm Lüfter in einem herausnehmbaren, werkzeuglosen Lüftermodul
- Robuste Vollmetallkonstruktion
- Enterprise-orientiertes EMI-Erdungsdesign
- Unterstützt skalierbare Multi-Modul-Bereitstellung in 1U- und 2U-Rackmount-Plattformen
- Entwickelt für Edge Computing, Embedded-Systeme, AI-Infrastruktur und EDSFF Speicherplattformen der nächsten Generation
- Konzeptprodukt für zukünftige hochdichte PCIe Gen5 EDSFF Speicherentwicklung
