Apples A20 Chip mit neuen Durchbruch beim Chipdesign
Nach Einschätzung des Analysten Jeff Pu von GF Securities wird im iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max und iPhone 18 Fold der A20 Chip verbaut sein, der im 2nm-Prozess der zweiten Generation gefertigt wird.
Sein Chip-Design plant der Konzern für das iPhone-Modelljahr 2026 zu überarbeiten.
iOS-Spiele, Quelle: bernardbodo, stock.adobe.com
Neues Chipdesign beim A20 Chip
Wie der Analyst Jeff Pu in seinem neuen Bericht schrieb, werden alle iPhone 18 Modelle über Apples neuen A20 Chip verfügen, berichtete 9to5mac gestern. Der Chip basiert auf dem 2nm-Fertigungsprozess der zweiten Generation des Chipkonzerns TSMC.
In Planung ist eine Überarbeitung des Chip-Designs für die iPhones 2026 und könnte bedeuten, dass erstmals fortschrittliche Multi-Chip-Verpackungen in einem mobilen Gerät eingesetzt werden.
Apple setzt dabei auf die Wafer-Level-Multi-Chip-Module (WMCM) für seine iPhone-Prozessoren. Mit WMCM wird die Integration verschiedener Komponenten ermöglicht, wie DRAM und SoC, direkt auf Waferebene, bevor sie in einzelne Chips aufgeteilt werden.
Eine Technik wird genutzt, die Matrizen verbindet, ohne dass ein Substrat oder Interposer notwendig ist. Im Ergebnis kann dies in thermischen und Signalintegritätsvorteilen resultieren.
Vorteile
Der Chip der nächsten Generation wird durch N2 kleiner und stromeffizienter sein, weshalb er physisch auch näher am integrierten Speicher sein wird.
Die Vorteile sind eine bessere Leistung und geringerer Stromverbrauch bei Aufgaben, wie der KI-Verarbeitung und Highend-Gaming.
Der Chiphersteller TSMC wird nach Angaben von Pu eine dedizierte WMCM-Produktionslinie einrichten, die bis 2027 ihre Arbeit aufnehmen soll.
