OSCs perfekt beherrschen – für maximale Wettbewerbsvorteile
ASMPT stellt optimiertes Odd Shaped Component (OSC) Package vor
München, 10.12.2025 (PresseBox) - Mit dem optimierten SIPLACE OSC Package stärkt der Technologie- und Marktführer ASMPT SMT Solutions die Wettbewerbsfähigkeit moderner Elektronikfertigungen. Das verbesserte Paket meistert die zuverlässige Bestückung komplexer Odd Shaped Components (OSCs) – von schweren Steckverbindern mit zahlreichen Pins bis hin zu teuren, großformatigen Ball Grid Arrays (BGAs) – durch das präzise Zusammenspiel eines hochinnovativen Bestückkopfes, eines leistungsfähigen Vision-Systems und einer intelligenten Steuerung. So lassen sich selbst empfindliche oder ungewöhnlich geformte Bauelemente prozesssicher bestücken und kostspieliger Ausschuss auf ein Minimum reduzieren.
„OSCs werden in der Regel am Ende einer Fertigungslinie auf der fast vollständig bestückten Leiterplatte positioniert“, erklärt Petra Klein-Gunnewigk, Senior Product Manager Placement Solutions bei ASMPT SMT Solutions. „Eine Fehlbestückung macht die gesamte Leiterplatte unbrauchbar. Bei modernen Prozessoren mit Stückpreisen von mehreren Tausend Dollar kann so ein Fehler enorme Auswirkungen haben. Da lohnt sich die Investition in absolut zuverlässige Bestückautomaten gleich doppelt.“
Neue Herausforderungen durch komplexe Ball Grid Arrays (BGAs)
Neben klassischen OSCs aus der Leistungselektronik, etwa Steckverbindern, sind es vor allem Ball-Grid-Array-Chips und komplexe System-in-Package-Module, die Fertiger vor besondere Herausforderungen stellen. Diese Bauelemente verfügen heute bereits über mehrere tausend Kontakte. Für KI-Chips sind sogar fünfstellige Anschlusszahlen keine Seltenheit mehr. Häufig sind sie zudem asymmetrisch aufgebaut, sodass der funktionale Schwerpunkt nicht im geometrischen Mittelpunkt liegt.
Verbesserte Lösungen: SIPLACE OSC Package und Bestückkopf TWIN
Wer sich für die SIPLACE Bestückautomaten von ASMPT entscheidet, verschafft sich in diesem anspruchsvollen Marktsegment Wettbewerbsvorteile. Das SIPLACE OSC Package meistert die sichere Bestückung ungewöhnlich geformter Komponenten durch das präzise Zusammenspiel von Bestückkopf, Vision-System und intelligenter Steuerung. Die Maschinen bestimmen beispielsweise die optimale Bestückgeschwindigkeit anhand der Massenträgheit des jeweiligen Bauelements.
Eine präzise 3D-Koplanaritätsmessung überprüft die Planarität des Bauelements. Das ist ein entscheidender Faktor, insbesondere bei großen Komponenten, um den sicheren Kontakt aller Anschlussbeinchen mit der Leiterplatte zu gewährleisten. Zusätzliche Inspektionsmöglichkeiten vor oder nach dem Bestücken, direkt im SIPLACE Bestückautomaten integriert, erkennen potenzielle Fehler wie Fremdmaterial frühzeitig. So lassen sich aufwendige Reparaturschritte oder sogar Ausschuss vermeiden – ganz ohne zusätzliches Equipment. Auch Leiterplattenverwölbungen werden erkannt und automatisch kompensiert. Für den sicheren Transport stehen zahlreiche OSC-spezifische Greifer und Pipetten zur Verfügung. Jedes Bauelement wird mehrfach individuell inspiziert; Komponenten mit verbogenen Pins oder feinen Rissen erkennt die Maschine zuverlässig und sortiert sie automatisch aus.
Einen besonderen Beitrag leistet der SIPLACE Bestückkopf TWIN in der Variante VHF (Very High Force). Er verarbeitet Bauelemente mit bis zu 500 g Gewicht und Bestückkräften bis 100 N. Es können Bauelemente mit Abmessungen bis zu 200 × 150 mm sicher bestückt werden. Eine Snap-in-Kontrolle prüft, ob Steckverbinder korrekt einrasten.
Langjährige Erfahrung, kundenspezifische Lösungen
„Ob OSC-Schwergewichte für die Leistungselektronik oder hochkomplexe BGAs für KI-Server: Mit unserer jahrzehntelangen Erfahrung in sämtlichen Bereichen der Elektronikproduktion finden wir für jede neue Technologie die passende Bestücklösung“, resümiert Petra Klein-Gunnewigk. „Und wenn Standardkomponenten nicht ausreichen, entwickeln wir auf Wunsch auch kundenspezifische Lösungen – von Spezialgreifern bis hin zu maßgeschneiderten Pipetten.“
