IPC-Systeme mit Intel Core-Prozessoren der 14. Generation

Chemnitz, 28.02.2025 (PresseBox) - Auf Basis neuster BIOS-Upgrades unterstützt nun eine breite Palette unserer Industrie PC-Plattformen, darunter industrielle ATX-Motherboards, PICMG 1.3 Full-Size Single Board Computer (SBC), Modulare IPCs und Kompakt IPCs, dieneuesten Intel® Core i9™/i7/i5/i3-Prozessoren der 14. Generation mit bis zu 24 Kernen und 32 Threads. Damit kann die maximal verfügbare Rechenleistung mit einer maximalen Turbo-Frequenz von bis zu 5,6 GHz um bis zu 23 % gesteigert werden. Diese Systeme sind ideale Upgrades für z.B. intelligente Fabrik- und Maschinenautomatisierung, maschinelle Vision-anwendungen, Transportwesen und Edge-KI-Anwendungen.

Prozessorarchitektur und -leistung der 14. Generation
Die Intel® Core Prozessoren™ der 14. Generation verfügen über eine Performance-Hybrid-Architektur, die bis zu acht Performance-Cores (P-Cores) für eine verbesserte Workload-Konsolidierung und bis zu sechzehn Effizient-Cores (E-Cores) für eine verbesserte Verwaltung von Hintergrundaufgaben und Multitasking integriert. Darüber hinaus unterstützen die Prozessoren bis zu 192 GB DDR5-Speicher mit Geschwindigkeiten von bis zu 5600 MT/s (ein DIMM pro Kanal-Design) für eine hohe Bandbreite und verbesserte Produktivität sowie eine kontinuierliche DDR4-Unterstützung von bis zu 3200 MT/s. Mit der I/O-Integration der nächsten Stufe bieten Intel® Core-Prozessoren™ der 14. Generation außerdem bis zu 16 PCIe 5.0/20 PCIe 4.0-Lanes für eine beschleunigte Rechenleistung und schnelle Kommunikation und bieten Plattformflexibilität, um eine hohe Anzahl gleichzeitiger Anwendungen zu bewältigen.

Umfassende Produktpalette zur Beschleunigung von Edge-Computing-Anwendungen
AMC bietet eine umfassende Palette von Plattformen, die auf die Leistung der Intel® Core™ Prozessoren der 14. Generation zugeschnitten sind. Die beliebten ATX-Mainboards AIMB-788E, AIMB-788 und AIMB-708 wurden für eine höhere Rechenleistung auf Intel® Core-Prozessoren™ der 14. Generation aufgerüstet. Der AIMB-788E wurde mit zahlreichen und vielseitigen I/O entwickelt und ist mit 2 x PCIex16-, 2 x PCIe x8-, 2 x PCIe x4- und PCIe x1-Steckplätzen optimiert, um flexible Erweiterungsoptionen zu bieten, einschließlich Hochleistungsgrafikkarten und Framegrabber-Karten.

Die Unterstützung von Hochgeschwindigkeits-DDR5-Speichermodulen stellt sicher, dass der AIMB-788E eine schnellere Datenübertragung und bessere Multitasking-Fähigkeiten bietet. Die ATX-Mainboardsfür die Industrie PCs AIMB-788 und 708 verfügen außerdem über zahlreiche Erweiterungssteckplätze, M.2 (NVMe) und DDR4-3200-Speicherund bieten Erweiterbarkeit und Effektivität, um eine Vielzahl von Anwendungen in der industriellen Automatisierung, AOI (automatisierte optische Inspektion) und KIzu erfüllen,welchelangfristigen Support, bewährte Zuverlässigkeit und strenge Versionskontrolle erfordern.

Das Upgrade umfasst aktuell bereits auchunsere PCE-5133 und PCE-5033. Diese PICMG 1.3 Einplatinencomputer (häufig auch Slot-CPU-Karten genannt), die in Kombination mit verschiedenen passiven Busplatinen (Backplanes) erhältlich sind, können in Industrie PC-Systemen bis zu 20 Slots bieten, um verschiedene I/Os und verschiedene Erweiterungssteckplätze zu nutzen.

Dieses umfangreiche Upgrade deckt auch unsere neuesten modular erweiterbaren IPC MIC-770 V3, die Kompakt-IPC-Plattformen IPC-320 mit PCE-2133/2033 und die IPC-200-Gehäuseserie ab. Der MIC-770 V3 ist ein Embedded-Box-IPC mit leistungsstarkem, modularem und lüfterlosem Design, das sich perfekt für den Einsatz in gefährlichen Umgebungen in der Schwerindustrie eignet. Der kompakte IPC-Tower-IPC IPC-320 verfügt über eine reichhaltige I/O- und eine rauscharme Akustik (34 dB) für einen leisen Betrieb und bietet eine stabile Steuerpultlösung für Fabriken. PCE-2133 und PCE-2033 sind kompakte Motherboards, die mit der ultrakompakten IPC-200-Gehäuseserie (IPC-220/240/242) gebündelt verkauft werden und für die industrielle Bildverarbeitung und Bewegungssteuerung im Gerätebau und in der Halbleiterindustrie entwickelt wurden.

Modularer IPC
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MIC-770 V3 (R680E/ H610E)

• 12./13./14. Generation Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 Prozessoren (LGA 1700)
• Zwei DIMM-Sockel bis zu 64 GB DDR5 5600 (R680E SKU unterstützt ECC)
• 2 x Displays – VGA/HDMI, 2 x GbE LAN, 8 x USB 3.2, 2 x COM, 1 x NVMe M.2 für R680E SKU und Flex IO und iDoor-Unterstützung
• Erweiterung über Advantech i-Module unterstützt
• Lüfterlos
• Betriebstemperaturbereich (-20 ~ 60 °C)

Kompakter IPC
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IPC-220/240 mit PCE-2133/2033 (Q670E/H610E)

• 14. Generation Intel® Core™ i9/i7/i5/i3-Prozessoren (LGA 1700)
• Zwei DIMM-Steckplätze bis zu 64 GB DDR5 5600
• 2 x Displays – VGA/HDMI, 2 x GbE LAN (einer unterstützt 2,5 G), 8 x USB 3.2/2.0, 2 x COM und 1 x NVMe M.2 für Q670E SKU
• 1 x Stromausgang 5 VDC/12 VDC-2A

und
IPC-320 mit AIMB-308 (H610E)

• 14. Generation Intel® Core™ i9/i7/i5/i3-Prozessoren (LGA 1700)
• Zwei DIMM-Steckplätze bis zu 64 GB DDR4 3200
• 2 x Displays – HDMI/DP, 2 x GbE LAN und 8 x USB 3.2/2.0
• 1 x PCIe x16 (Gen4) und 1 x PCIe x4 Steckplätze
• Leiser, kompakter Tower-IPC mit 250-W-Stromversorgung

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