IBM enthüllt bahnbrechende Prozessoren für KI-Einsatz in Mainframes
IBM hat auf der Hot Chips 2024 die Architekturdetails für den neuen IBM Telum II Prozessor und den IBM Spyre Accelerator vorgestellt. Diese innovativen Technologien sollen die Datenverarbeitungskapazitäten der nächsten Generation der IBM Z Mainframe-Systeme erheblich erweitern und die Nutzung traditioneller KI-Modelle und großer Sprachmodelle durch ein neues Ensembleverfahren beschleunigen.
Mit zahlreichen Projekten im Bereich der generativen KI, die von Machbarkeitsstudien zur Produktion übergehen, sind energieeffiziente, sichere und skalierbare Lösungen zu Schlüsselprioritäten geworden. Eine aktuelle Untersuchung von Morgan Stanley prognostiziert, dass der Energiebedarf generativer KI in den nächsten Jahren jährlich um 75 % steigen wird. Damit wird der Energieverbrauch dieser Technologie 2026 so hoch wie der Spaniens im Jahr 2022 sein. Viele IBM-Kunden heben hervor, dass architektonische Entscheidungen, die auf angemessen dimensionierte Fundamentmodelle und hybride Ansätze für KI-Workloads abzielen, an Bedeutung gewinnen.
Laut Tina Tarquinio, Vizepräsidentin für Produktmanagement bei IBM Z und LinuxONE, positioniert IBMs mehrstufiger Entwicklungsfahrplan das Unternehmen technologisch an der Spitze. Der Telum II Prozessor und der Spyre Accelerator sind konzipiert, um leistungsstarke, sichere und energieeffiziente Datenverarbeitungslösungen für Unternehmen zu bieten. Nach jahrelanger Entwicklung sollen diese Innovationen in den nächsten Generationen der IBM Z Plattformen eingeführt werden, damit Kunden große Sprachmodelle und generative KI umfassend nutzen können.
Die Zusammenarbeit mit dem langjährigen Fertigungspartner Samsung Foundry ermöglicht IBM die Herstellung des Telum II Prozessors und des Spyre Accelerators auf der leistungsfähigen, energieeffizienten 5nm-Technologiebasis. Diese Unterstützung soll fortschrittliche, AI-basierte Anwendungsszenarien ermöglichen und Wettbewerbsvorteile für Unternehmen schaffen. Mit den neuen Prozessoren können Kunden schnellere und präzisere Vorhersagen treffen, insbesondere durch den Einsatz von Ensemble-Methoden in der KI.
**Spezifikationen und Leistungsmerkmale:**
Der Telum II Prozessor verfügt über acht Hochleistungskerne mit einer Taktfrequenz von 5,5 GHz, einem L2-Cache von 36 MB pro Kern und einer 40%igen Erhöhung der On-Chip-Cache-Kapazität auf insgesamt 360 MB. Der virtuelle Level-4-Cache von 2,88 GB pro Prozessorschublade bietet eine 40%ige Steigerung gegenüber der vorherigen Generation. Der integrierte KI-Beschleuniger ermöglicht geringe Latenz- und Hochdurchsatz-KI-Inferenz, was beispielsweise die Betrugserkennung bei Finanztransaktionen verbessert und eine vierfache Erhöhung der Rechenkapazität pro Chip ermöglicht.
Die neue I/O-Beschleunigungseinheit (DPU) im Telum II Prozessor verbessert die Datenverarbeitung durch eine 50%ige Erhöhung der I/O-Dichte, was die Effizienz und Skalierbarkeit von IBM Z insgesamt steigert und für große KI-Workloads und datenintensive Anwendungen geeignet macht.
Der Spyre Accelerator bietet bis zu 1 TB Speicher, verteilt über acht Karten eines regulären I/O-Schachts, um KI-Modelle auf dem Mainframe zu unterstützen und dabei weniger als 75 W pro Karte zu verbrauchen. Jede Karte verfügt über 32 Rechenk erne, die verschiedene Datentypen unterstützen und sowohl für Anwendungen mit niedriger Latenz als auch für hohen Durchsatz ausgelegt sind.
**Verfügbarkeit:**
Der Telum II Prozessor wird das zentrale Element der nächsten Generation der IBM Z und IBM LinuxONE Plattformen sein und soll 2025 für IBM Z und LinuxONE Kunden verfügbar sein. Der IBM Spyre Accelerator, derzeit als technische Vorschau erhältlich, wird ebenfalls 2025 erwartet.
