embedded world 2015
BOPLA präsentiert Gehäuse im neuen Gewand

(pressebox) Bünde, 05.03.2015 - Auf der embedded world 2015 dreht sich alles um elektronische Bauelemente, Module, Komplettsysteme, Betriebssysteme und Software. Doch was wäre die smarte Technik ohne die passende Hardware? An diesem Punkt setzt BOPLA an und zeigte unter anderem eine neue Gehäuse-Serie zum Schutz von Elektronik-Komponenten.

Ein Messe-Highlight von BOPLA waren die neuen Gehäuse der Baureihe Bocube Alu. Besonderen Anklang fanden die innovative Gestaltung und das neue Design der Druckgussgehäuse. Sämtliche Komponenten sind in Metall ausgeführt und unverlierbar mit dem Aluminiumgehäuse verbunden. Die Elektronikgehäuse sind in acht Größen verfügbar und bieten eine hohe mechanischen Stabilität, eine gute EMV-Abschirmung und Beständigkeit gegenüber Chemikalien. Da die Gehäuse ebenfalls UV- und temperaturwechselbeständig sind, schützen sie empfindliche Elektronik auch in anspruchsvoller Umgebung und eignen sich für den Außeneinsatz in der Landwirtschaft, im Verkehr oder im Bereich erneuerbarer Energien.

Neuer Katalog von BOPLA

Ebenfalls auf großes Interesse stieß der neue Katalog von BOPLA "The Red Book". Die Edition 4.5 im neuen Corporate Design umfasst das gesamte Produkt- und Dienstleistungsspektrum des Unternehmens: von Gehäusen über Eingabeeinheiten und HMIs bis hin zum Bearbeitungsservice und zur Systemintegration.

Der Dialog mit der Fachwelt liegt BOPLA sehr am Herzen. Daher präsentierte Produktmanager Mathias Bünte auf der electronic displays Conference im Rahmen seines Vortrags "Mechanical Integration of Touch Screens - Challenges and Solutions" Lösungen für den Einbau von Displays mit Eingabefunktion - und bediente damit ein aktuelles Trendthema im Maschinen- und Anlagenbau.