BOPLA auf der electronica 2026
Von Kühlung bis Kommunikation: Messepremiere des neuen Elektronikgehäuses BoNext, modulare Lösung BoVersa sowie transparente Folienheizungen und Antennen
Bünde, 28.09.2026 (PresseBox) - Moderne Gehäuse leisten weit mehr als Elektronik vor äußeren Einflüssen zu schützen. Sie führen Wärme gezielt ab, übernehmen Kommunikations- und Sensorikfunktionen und sind Teil des Designs. BOPLA zeigt auf der electronica 2026, wie solche Aufgaben von unterschiedlichen Lösungen übernommen werden. Der Gehäusespezialist präsentiert auf der Fachmesse vom 10. bis 13. November in München erstmals die neue Generation BoNext, das modulare Konzept BoVersa sowie gedruckte Elektronik in Form von transparenten Folienheizungen und Antennen. Am Gemeinschaftsstand wird das gezeigte Produktportfolio durch Ex Gehäuse inklusive dem neuen Edelstahl Flanschgehäuse, Panel-PCs und Highlights aus dem HMI Solutions Bereich von ROSE Systemtechnik ergänzt.
Ready for what’s next? Elektronikgehäuse BoNext
Auf der electronica präsentiert BOPLA erstmals BoNext, das Elektronikgehäuse der neuen Generation für empfindliche Elektronik, das Funktionalität und Ästhetik neu verbindet. Ein bis IP68 aufrüstbarer Schutz gegen Staub und Wasser, flammwidriges und selbstverlöschendes Polycarbonat nach UL 94 V-0 und ein modernes Design mit integrierter Ambientebeleuchtung machen BoNext zu einer zeitgemäßen Lösung für anspruchsvolle Elektronikanwendungen. Fachbesucher dürfen gespannt auf die Details sein.
BoVersa: Design und Kühlung kombiniert
Hohe Flexibilität für den Anwender steht bei dem skalierbaren Gehäusesystem BoVersa im Mittelpunkt. Die Elemente Unterteil, Funktionsdeckel und Designabdeckung können beliebig miteinander kombiniert werden, um das Gehäuse optimal auf den Einsatzzweck abzustimmen. Möglich sind unter anderem Materialkombinationen aus Kunststoff und Aluminium, Gehäuse mit Schutzart IP 66/68 und einer Schlagfestigkeit von IK 08, verschiedene Farben sowie transparente oder transluzente Funktionsdeckel für individuelle Beleuchtungskonzepte. Eine offene Ausführung ermöglicht zudem die Integration von Displays und Bedienelementen. Die Alu-Unterteile sorgen durch ihr punktsymmetrisches Kühlrippendesign für eine optimale Wärmeabfuhr. Damit ist das Gehäusesystem unter anderem für Wireless-Anwendungen mit Kühlbedarf sowie IoT- und Embedded-Systeme ausgelegt. Es eignet sich für Hand-, Tisch-, Wand- oder Mastanwendungen. Sechs neue Gehäusegrößen bieten Anwendern jetzt noch mehr Flexibilität.
Gedruckte Elektronik: Transparente Folienheizungen und Antennen
Bei Kameras und Sensoren in Außenbereichen können Eis und Kondensation die Sicht und damit die Gerätefunktion beeinträchtigen. Transparente Folienheizungen von BOPLA halten die entscheidenden Flächen frei. Sie bestehen aus leitfähigen Strukturen, die in eine transparente Trägerfolie gedruckt werden (Metal Mesh), lassen sich flexibel in Oberflächen integrieren und sorgen für eine gezielte Wärmeverteilung. Bis zu 3.000 W/m2 Heizleistung und Temperaturen bis 85 °C sind bei einer Transparenz von bis zu 93 % möglich. Die Folienheizungen in Größen von bis zu 250 x 430 mm sind für Kamera-, Lidar- und Radarsysteme ebenso geeignet wie für Displays und andere Flächen. Somit bietet BOPLA auch Gehäuse mit integriertem Display, die mit einer transparenten Folienheizung ausgestattet sind. Passend dazu zeigt BOPLA transparente Antennen aus feinen Metal-Mesh-Strukturen, die eine flache, flexible und nahezu unsichtbare Integration in Oberflächen ermöglichen. Die Einsatzbereiche reichen von NFC über transparente RFID- und WiFi-Antennen bis zu 5G/6G-Anwendungen. Die Technologie kann zudem zur Abschirmung mit bis zu 60 dB bei rund 80 % Transmission eingesetzt werden.
BOPLA und ROSE – zwei Experten für Gehäuselösungen
Am gemeinsamen Messestand ist außerdem die ROSE Systemtechnik GmbH vertreten, die Ex Gehäuse inklusive dem neuen Edelstahl Flanschgehäuse, Panel-PCs und Highlights aus dem HMI Solutions Bereich vorstellt. Damit ergänzen sich die beiden Unternehmen um Lösungen für unterschiedliche Anforderungen an Gehäuse und ihre Integration. „Die electronica bietet uns die Gelegenheit, unterschiedliche Facetten moderner Gehäuselösungen zu zeigen. Fachbesucher erleben, welche Möglichkeiten entstehen, wenn Gehäuse, Elektronik und zusätzliche Funktionen frühzeitig zusammengedacht werden“, sagt Thomas Lüke, Vertriebsleiter bei BOPLA.
BOPLA und ROSE Systemtechnik auf der electronica vom 10.-13. November 2026 in München: Halle B3, Stand 161.
