ASMPT auf der productronica 2025
Neue Ära in der Halbleiter- und Elektronikfertigung
München, 23.10.2025 (PresseBox) - ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, präsentiert auf der productronica in München am Stand A3.377 eine komplett neu entwickelte SIPLACE Bestückplattform, die signifikante Produktivitätssteigerungen in künftigen Schlüsselbranchen ermöglicht sowie einen neuen DEK Drucker für großformatige Leiterplatten. Ein weiterer Schwerpunkt sind Innovationen aus dem Bereich Advanced Packaging mit einem hybriden Bestückautomaten und richtungsweisenden Multi-Chip- und Präzisions-Bondern speziell für den Bereich Optoelectronics und Photonics. Innovative Software für intelligente, durchgängig vernetzte Fertigungsprozesse von der Equipment-, über die Linien- und Shopfloor- bis hin zur Unternehmensebene runden das präsentierte Portfolio ab.
Die neue SIPLACE Plattform ermöglicht in der Automobilindustrie sowie bei IT- und Netzwerkinfrastrukturen Leistungssteigerungen von bis zu 30 Prozent. Die erzielten Werte gelten dabei nicht nur für Standardbenchmarks, sondern auch unter realen und anspruchsvollen Produktionsbedingungen. Die Plattform überzeugt durch ihre Floorspace-Performance, Qualität und Flexibilität. Gleichzeitig bleibt sie kompatibel – vorhandene Feeder und das gesamte Softwarepaket aus der SIPLACE Produktionswelt können weiter genutzt werden.
„Die Digitalisierung in Alltag und Industrie schreitet rasant voran – getrieben von Künstlicher Intelligenz, vernetzter Kommunikation, Elektromobilität und neuen Hochleistungs-Rechenzentren. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an die Elektronikfertiger und stellen sie vor große Herausforderungen“, sagt Thomas Bliem, VP R&D bei ASMPT SMT Solutions. „Gerade jetzt braucht die Branche einen Technologieschub – und den liefern wir mit der neuen SIPLACE Plattform, die reale Produktivitätssteigerungen ermöglicht und nahtlos in unser ganzheitliches Datenkonzept der intelligenten Fertigung integriert ist.“
Advanced Packaging – das Bindeglied zwischen zwei Welten
Advanced Packaging ist auch bei ASMPT weiterhin einer der wichtigsten Innovationstreiber, sowohl in der Bestücktechnik als auch in der Halbleiterfertigung – zwei Bereiche, die immer mehr verschmelzen.
Das zeigt sich zum Beispiel an der hybriden Bestückplattform SIPLACE CA2: Sie kombiniert die Verarbeitung von gegurteten SMDs und Dies direkt vom gesägten Wafer und bringt Advanced Packaging in die Hochvolumenfertigung. Ein Pufferspeicher entkoppelt die Die-Ablösung von der Bestückung. So erreicht die Maschine eine Leistung von bis zu 54.000 Dies vom gesägten Wafer und 76.000 SMDs pro Stunde. Durch den Wegfall des Die-Taping-Prozesses lassen sich signifikant Kosten und Materialabfälle einsparen.
Die Multi-Chip Bonding-Lösung MEGA arbeitet mit patentierter Look-Through-Mustererkennungstechnologie, für Substratgrößen bis 280 × 300 mm. Mit dieser Maschine erschließt ASMPT eine neue Präzisionsklasse bei der Chipplatzierung und Produktivität in der Halbleiterfertigung. MEGA übernimmt Aufgaben, für die bisher eine ganze Maschinenlinie nötig war. Für den Kunden bedeutet dies: höhere Ausbeute, Qualität und Effizienz. Die revolutionäre MEGA Plattform ist bestens geeignet für viele zukunftsweisende Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Smart Mobility und Hyperconnectivity.
Für die Herstellung optoelektronischer Bauelemente präsentiert ASMPT den Präzisionsbonder AMICRA NANO, der höchste Platziergenauigkeit mit eutektischem Hochgeschwindigkeits-AuSn-Bonding für die Co-Packaged-Optics-Fertigung kombiniert. Dank seiner innovativen hybriden Bonding-Technologie kombiniert der AMICRA NANO höchste Präzision mit Performance und Flexibilität bei der Herstellung miniaturisierter Komponenten für den Übergang zwischen optischem und elektrischem Informationstransfer. Sie sind entscheidend für moderne Rechenzentren und Netzwerke, die eine energieeffiziente und leistungsstarke Datenübertragung mit minimaler Latenz benötigen.
Weitere Highlights am Stand
Präsentiert wird auch ein neuer DEK Lotpastendrucker für großformatige Leiterplatten in der SMT-Fertigung. Er erfüllt die hohen Anforderungen von High-Performance Computing und KI-Anwendungen mit höchster Präzision und Geschwindigkeit – selbst bei immer komplexeren Designs.
Das verbesserte OSC Package für SIPLACE Bestückautomaten ermöglicht die sichere und präzise Verarbeitung selbst großvolumiger Sonderkomponenten, BGAs und anspruchsvoller Gehäuse – unterstützt durch modernste Vision- und Inspektionssysteme.
Ebenfalls am Gemeinschaftsstand: das komplette Software-Portfolio mit der WORKS Software Suite und den Factory Solutions für die zukunftsfähige SMT-Fertigung. Gemeinsam ermöglichen sie die digitale Transformation zur intelligenten Fertigung, mit Applikationen für Materialfluss- und Prozessoptimierung sowie den effizienten Personaleinsatz. Darüber hinaus können Fachbesucher Live-Demonstrationen der modernsten Manufacturing Operations Platform der ASMPT Softwaretochter Critical Manufacturing verfolgen. Diese wurde speziell für die Anforderungen der Elektronik- und Halbleiterindustrie entwickelt. Durch die intelligente Kombination von MES, Konnektivität, Automatisierung und Analytik unterstützt Critical Manufacturing Elektronikfertiger dabei, vernetzte, intelligente Produktionsumgebungen der Zukunft aufzubauen, in denen Menschen und KI effizient und nahtlos zusammenarbeiten.
