Neubesetzung bei Samsung: Jun Young-hyun soll Chip-Sparte aus der Krise führen

Samsung Electronics hat inmitten wachsender Sorge, bei künstlicher Intelligenz ins Hintertreffen zu geraten, einen Führungswechsel in seinem Halbleitergeschäft vollzogen. Jun Young-hyun übernimmt die Leitung der Kernsparte und löst damit Kyung Kye-hyun ab, der nun die Entwicklungsabteilung für zukünftige Technologien leiten wird. Jun bringt Erfahrungen aus der Batterieentwicklung von Samsung SDI und der Arbeit an Speicherchips mit.

Hintergrund des Wechsels sind Versuche Samsungs, den Vorsprung von Konkurrenten wie SK Hynix bei Hochbandbreiten-Speicherchips (HBM), die besonders in der künstlichen Intelligenz Anwendung finden, einzuholen. Samsung steht unter Druck, da Kritiker bemängeln, man hänge bei der Massenfertigung fortschrittlicher HBM-Chips hinter SK Hynix zurück.

Samsung interpretiert die Umstrukturierung als strategische Maßnahme zur Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit und erhofft sich von Juns Fachkenntnissen entscheidende Impulse zur Überwindung der aktuellen Herausforderungen der Halbleiterbranche.

Experten betrachten die unterjährige Veränderung in der Führungsriege als ungewöhnlich für Samsung, da der Elektronikkonzern derartige Anpassungen normalerweise zum Jahresende vornimmt. Der Schritt spiegele die Dringlichkeit und den harten Konkurrenzkampf in der Branche wider, insbesondere im Bereich der HBM- und DDR5-Speicherprodukte.

Während die Aktien von SK Hynix dieses Jahr deutlich zugelegt haben, bleibt Samsungs Börsenleistung trotz eines allgemeinen Aufschwungs der Speicherchippreise konstant. Samsung arbeitet außerdem daran, den Abstand zu seinem größeren Rivalen TSMC im Auftragsfertigungsgeschäft für Chips zu verringern.

Als exklusiver Lieferant der HBM3E-Chips für Nvidias Grafikprozessoren, die für das Training von künstlicher Intelligenz notwendig sind, spielt SK Hynix momentan eine exponierte Rolle. Nvidia-Chef Jensen Huang erwähnte jedoch, dass sein Unternehmen dabei sei, auch Samsungs neue HBM-Chips für die Qualifikation zu testen.

Samsung zeigt sich für die zweite Jahreshälfte optimistisch hinsichtlich der AI-Nachfrage und plant eine Verdreifachung der HBM-Produktion. Die Massenproduktion der neuesten HBM-Produkte, acht-lagiger HBM3E-Chips, hat bereits begonnen, und bis Ende Juni soll die Fertigung von zwölf-lagigen HBM-Chips anlaufen – ein Quartal früher als bei SK Hynix.

Kwon Jae-soon von SK Hynix berichtet, dass es möglich war, die Produktionszeit für HBM3E-Chips zu halbieren. Eine Ziel-Ausbeutequote von 80 Prozent makellosen Chips sei für die aktuellen HBM-Modelle fast erreicht.

Die Fertigungskapazitäten von SK Hynix für HBM sind bereits für das nächste Jahr nahezu komplett ausgebucht. In Kooperation mit TSMC plant SK Hynix für 2025 die Massenproduktion von fortgeschrittenen HBM4-Chips, ein Jahr früher als Samsung.

"Acht-lagige HBM3E-Chips zu produzieren ist unser Hauptfokus, das ist es, was die Kunden momentan am meisten verlangen," so Kwon. "Die Steigerung der Ausbeute wird immer wichtiger, um in der Ära der Künstlichen Intelligenz die Nase vorn zu haben." (eulerpool-AFX)