Ziehen Sie die Maschen enger: ICT-Testabdeckung um 30% steigern
Wie es LightNails® ermöglichen, die Lücke der elektrisch nicht testbaren Bauteile zu schließen
(pressebox) Herrenberg, 25.04.2017 - Im industriellen Umfeld muss besonderer Wert darauf gelegt werden, Produkte bereits in der Fertigung frühzeitig auf Fehler zu überprüfen, um kostenintensive Prozessschritte zu vermeiden und die Qualität der Produkte sicherzustellen. Diesen Vorgang möglichst effizient zu gestalten ist Aufgabe diverser Testsysteme, die entweder als Einzelarbeitsplatz oder in einer Linie ausgeführt werden können.
Im Bereich der elektronischen Fertigung bestehen die Möglichkeiten eines In-Circuit-Tests (ICT), eines Funktionstests oder einer automatischen optischen Inspektion (AOI). Dabei haben diese drei Methoden ihre jeweiligen Vor- und Nachteile. So sind beispielsweise elektrisch nicht testbare Bauteile eines Prüflings die Domäne optischer Inspektionssysteme und mit klassischen ICT- und Funktionstestern nicht oder nur bedingt erfassbar. Klassischerweise beträgt die durchschnittliche Testabdeckung im elektrischen Bereich etwa 70%.
Durch eine Kombination von ICT- bzw. Funktionstests mit einem optischen Test kann die Testabdeckung entschieden, auf knapp 90%, erhöht werden. Hierbei müssen dann allerdings Integrationshindernisse wie die Notwendigkeit, optische Systeme in die bei ICT- und Funktionstests gängigen Testadapter zu integrieren, gelöst werden.
Durch unsere LightNails® werden Bauteile, welche elektrisch nicht zu testen sind, auch in sehr beengten Verhältnissen mittels Backscattering über Lichtwellenleiter auf Anwesenheit optisch testbar. Dabei wird eine von einem Gutmuster in einem Lichtwellenleiter zurückgestreute Farbwertverschiebung einem Sollzustand zugeordnet und beim Test vom Prüfling ausgehend erwartet. Weicht die gemessene Farbe oder Helligkeit um einen einstellbaren Wert vom Sollzustand ab, wird dies als Fehler sicher erkannt.
Dies bietet sich in dem Fall an, wenn ein direkt auswertendes optisches System aus geometrischen oder perspektivischen Gründen nicht infrage kommt. So lässt sich auch in einem beengten Testadapter die Testabdeckung auf beispielsweise Stecker, Labels, Blockkondensatoren und mechanische Komponenten ausweiten, ohne dadurch eine längere Testzeit oder einen zusätzlichen Prozessschritt in Kauf nehmen zu müssen.
Anwendbar sind unsere LightNails® in Funktionstest- und ICT-Adaptern zur Erweiterung eines elektrischen Tests um eine optische Inspektionskomponente: ohne zusätzlichen Prozessschritt, ohne hohen Platzbedarf, ohne aufwändiges Einlernen – auch als Stand-Alone-System.
Gerne stellen wir Ihnen unsere neue Technologie persönlich vor. Vom 16. bis 18. Mai finden Sie uns in Halle 5, Stand 544 auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg.
Gerne lassen wir Ihnen hierzu einen kostenlosen Eintrittsgutschein zukommen. Senden Sie uns einfach eine kurze E-Mail mit dem Betreff "Ich will auf die SMT!" an smt@areus.de und Sie erhalten innerhalb kürzester Zeit Ihre persönliche Eintrittskarte als Print-at-Home-Ticket!
Im Bereich der elektronischen Fertigung bestehen die Möglichkeiten eines In-Circuit-Tests (ICT), eines Funktionstests oder einer automatischen optischen Inspektion (AOI). Dabei haben diese drei Methoden ihre jeweiligen Vor- und Nachteile. So sind beispielsweise elektrisch nicht testbare Bauteile eines Prüflings die Domäne optischer Inspektionssysteme und mit klassischen ICT- und Funktionstestern nicht oder nur bedingt erfassbar. Klassischerweise beträgt die durchschnittliche Testabdeckung im elektrischen Bereich etwa 70%.
Durch eine Kombination von ICT- bzw. Funktionstests mit einem optischen Test kann die Testabdeckung entschieden, auf knapp 90%, erhöht werden. Hierbei müssen dann allerdings Integrationshindernisse wie die Notwendigkeit, optische Systeme in die bei ICT- und Funktionstests gängigen Testadapter zu integrieren, gelöst werden.
Durch unsere LightNails® werden Bauteile, welche elektrisch nicht zu testen sind, auch in sehr beengten Verhältnissen mittels Backscattering über Lichtwellenleiter auf Anwesenheit optisch testbar. Dabei wird eine von einem Gutmuster in einem Lichtwellenleiter zurückgestreute Farbwertverschiebung einem Sollzustand zugeordnet und beim Test vom Prüfling ausgehend erwartet. Weicht die gemessene Farbe oder Helligkeit um einen einstellbaren Wert vom Sollzustand ab, wird dies als Fehler sicher erkannt.
Dies bietet sich in dem Fall an, wenn ein direkt auswertendes optisches System aus geometrischen oder perspektivischen Gründen nicht infrage kommt. So lässt sich auch in einem beengten Testadapter die Testabdeckung auf beispielsweise Stecker, Labels, Blockkondensatoren und mechanische Komponenten ausweiten, ohne dadurch eine längere Testzeit oder einen zusätzlichen Prozessschritt in Kauf nehmen zu müssen.
Anwendbar sind unsere LightNails® in Funktionstest- und ICT-Adaptern zur Erweiterung eines elektrischen Tests um eine optische Inspektionskomponente: ohne zusätzlichen Prozessschritt, ohne hohen Platzbedarf, ohne aufwändiges Einlernen – auch als Stand-Alone-System.
Gerne stellen wir Ihnen unsere neue Technologie persönlich vor. Vom 16. bis 18. Mai finden Sie uns in Halle 5, Stand 544 auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg.
Gerne lassen wir Ihnen hierzu einen kostenlosen Eintrittsgutschein zukommen. Senden Sie uns einfach eine kurze E-Mail mit dem Betreff "Ich will auf die SMT!" an smt@areus.de und Sie erhalten innerhalb kürzester Zeit Ihre persönliche Eintrittskarte als Print-at-Home-Ticket!
