Heraeus auf der SMT: Neuheiten und Systemlösungen
CoolStrates(TM) - Dickfilm auf thermischen Aluminium-Substraten / Absolut halogenfreie Lotpastenserie / Neue Wedge-Bonddrähte
(pressebox) Hanau, 27.04.2015 - Heraeus stellt auf der SMT in Nürnberg (5. bis 7. Mai) in Halle 6, Stand 6-205, wieder aktuelle Produktneuheiten vor. Mit dabei sind unter anderem das neue Materialsystem CoolStrates(TM), eine halogenfreie Lotpastenserie und neue Wedge-Bondrähte.
Neues Materialsystem: CoolStrates(TM)
Mit dabei und das erste Mal in Deutschland zu sehen: Das neue Materialsystem CoolStrates(TM). Mit Celcion(TM) zur Steigerung der Wärmeleitfähigkeit von LED-Schaltungen, sind CoolStrates(TM) eine Kombination aus fundiertem Dickfilm-Wissen und dem Service, fertig bedruckte Substrate nach Kunden-Layout herzustellen. CoolStrates(TM) finden Einsatz in der klassischen Aufbautechnik, aber vor allem im Bereich "chip-on-heatsink" und "chip-on-board".
Neue Lote und Kleber
Aus dem Bereich der Verbindungswerkstoffe sind zuerst die neuen Leitkleber mit verringertem Silbergehalt zu nennen. Bei ihnen konnte Heraeus den Silbergehalt sogar nahezu halbieren - und das bei gleichbleibender Leitfähigkeit sowie Zuverlässigkeit. Aufgrund dieser Eigenschaften erhielt der Kleber sogar den Heraeus internen Innovationspreis 2014 für die beste Produktinnovation. Zuwachs gibt es auch in der Familie der bleifreien Lote. Die neue Lotpastenserie SOP91123 ist absolut halogenfrei und weist eine sehr gute Benetzung auf unterschiedlichen Oberflächen auf.
Neue Wedge-Bonddrähte: Al-H14 CR und PowerCu Soft
Der neue Aluminium-Bonddraht Al-H14 CR zeigt beste Korrosionsresistenz und ist in zwei Varianten verfügbar: soft und medium. Damit erfüllt er die steigenden Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Bondverbindungen in Automotive- und Leistungselektronik-Anwendungen.
Der Kupfer-Bonddraht PowerCu Soft ist das von Heraeus empfohlene Material für die nächste Generation Leistungsbauelemente bei 200 °C Betriebstemperatur. Im Vergleich zum herkömmlichen Aluminium-Bonddraht, zeigt sich PowerCu Soft mit erhöhter elektrischer Leitfähigkeit und erhöhtem Durchbrennstrom.
Neues Materialsystem: CoolStrates(TM)
Mit dabei und das erste Mal in Deutschland zu sehen: Das neue Materialsystem CoolStrates(TM). Mit Celcion(TM) zur Steigerung der Wärmeleitfähigkeit von LED-Schaltungen, sind CoolStrates(TM) eine Kombination aus fundiertem Dickfilm-Wissen und dem Service, fertig bedruckte Substrate nach Kunden-Layout herzustellen. CoolStrates(TM) finden Einsatz in der klassischen Aufbautechnik, aber vor allem im Bereich "chip-on-heatsink" und "chip-on-board".
Neue Lote und Kleber
Aus dem Bereich der Verbindungswerkstoffe sind zuerst die neuen Leitkleber mit verringertem Silbergehalt zu nennen. Bei ihnen konnte Heraeus den Silbergehalt sogar nahezu halbieren - und das bei gleichbleibender Leitfähigkeit sowie Zuverlässigkeit. Aufgrund dieser Eigenschaften erhielt der Kleber sogar den Heraeus internen Innovationspreis 2014 für die beste Produktinnovation. Zuwachs gibt es auch in der Familie der bleifreien Lote. Die neue Lotpastenserie SOP91123 ist absolut halogenfrei und weist eine sehr gute Benetzung auf unterschiedlichen Oberflächen auf.
Neue Wedge-Bonddrähte: Al-H14 CR und PowerCu Soft
Der neue Aluminium-Bonddraht Al-H14 CR zeigt beste Korrosionsresistenz und ist in zwei Varianten verfügbar: soft und medium. Damit erfüllt er die steigenden Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Bondverbindungen in Automotive- und Leistungselektronik-Anwendungen.
Der Kupfer-Bonddraht PowerCu Soft ist das von Heraeus empfohlene Material für die nächste Generation Leistungsbauelemente bei 200 °C Betriebstemperatur. Im Vergleich zum herkömmlichen Aluminium-Bonddraht, zeigt sich PowerCu Soft mit erhöhter elektrischer Leitfähigkeit und erhöhtem Durchbrennstrom.
