Elektronische Baugruppen reinigen und beschichten
3M im Dialog mit der FED-Regionalgruppe Düsseldorf
(pressebox) Neuss, 23.04.2014 - Von der effizienten Reinigung elektronischer Baugruppen über zukunftsweisende Beschichtungstechnologien bis hin zu Perspektiven der organischen Elektronik: Aktuelle Trends und Themen diskutierte die Regionalgruppe Düsseldorf des FED Verbandes jetzt auf Einladung von 3M.
Rund 30 Teilnehmer des Fachverbandes für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung tauschten sich unter Leitung von Hanno Platz, Regionalgruppenleiter und Geschäftsführer der GED mbH, einen Tag lang über vielfältige Themen rund um die Industrieelektronik aus. Im Mittelpunkt mehrerer Praxisbeispiele standen dabei die 3M Novec Hightech-Flüssigkeiten. Sie eignen sich sehr gut für den Betauungsschutz von Leiterplatten, verfügen über exzellente Isolationseigenschaften (16 kV pro Quadratmillimeter) und dienen als effiziente Entfetter und Flussmittelentferner. Die Flüssigkeit ist nicht brennbar, gefährdet weder die Gesundheit, noch belastet es die Umwelt.
Mehr Qualität durch effiziente Reinigung
Wie vielfältig und wirksam sich Novec Flüssigkeiten für Reinigungsverfahren nutzen lassen, zeigt beispielsweise der Co-Solvent-Prozess von Inventec. Für das Unternehmen stellte Jan Henryk Serzisko den FED-Mitgliedern das Verfahren vor, mit dem sich Flussmittel auf Leiterplatten zuverlässig und effizient entfernen lassen. Dieser Prozess führt nach Serziskos Worten zu einer deutlichen Qualitätssteigerung der elektronischen Baugruppen - eine Voraussetzung bei Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsansprüchen, wie in der Automobilelektronik, bei Luftfahrt-, Wehrtechnik- und Medizinprodukten. Die Hightech-Flüssigkeit bietet dabei den Vorteil, dass sie auch an schwierige Stellen gelangt und sich einfacher trocknen lässt als eine wasserbasierende Reinigung.
Coating elektronischer Baugruppen
Mit effizienten Beschichtungsprozessen für elektronische Baugruppen beschäftigte sich der Vortrag von Stephan Ballhaus von der Firma Dage. Das Unternehmen liefert Bondtester und Röntgen-Inspektionssysteme für zerstörende und zerstörungsfreie mechanische Tests. Die Verwendung von Novec ermöglicht hier eine unter 500nm dünne Beschichtung, die in kleinste Räume eindringt und feinste Oberflächenstrukturen schafft. Die Beschichtung kann dabei ohne Maskierung und Trocknung erfolgen, auch der Übergangswiderstand von Steckverbindungen erhöht sich nur minimal und ist vernachlässigbar. Die HF-Verträglichkeit ist sehr gut und die hohe Transparenz bietet Vorteile bei optischen Komponenten oder LEDs. Außerdem verdampft Novec schnell und sorgt somit für einen effizienten Trocknungsprozess. Die Beschichtung wird in einer Tauchanlage vorgenommen und nimmt nur wenige Minuten in Anspruch.
"World of Industrial Electronics"
Wie umfassend die Produktrange für die Industrieelektronik bei 3M ist, stellte Jan Ackermann, Channel Manager Industrial Electronics, vor. Das Unternehmen bietet eine Vielzahl von Lösungen, zusammengefasst in der "World of Industrial Electronics".
Weitere Informationen unter www.3M.de/Elektronik
Informationen über den FED unter www.fed.de
Rund 30 Teilnehmer des Fachverbandes für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung tauschten sich unter Leitung von Hanno Platz, Regionalgruppenleiter und Geschäftsführer der GED mbH, einen Tag lang über vielfältige Themen rund um die Industrieelektronik aus. Im Mittelpunkt mehrerer Praxisbeispiele standen dabei die 3M Novec Hightech-Flüssigkeiten. Sie eignen sich sehr gut für den Betauungsschutz von Leiterplatten, verfügen über exzellente Isolationseigenschaften (16 kV pro Quadratmillimeter) und dienen als effiziente Entfetter und Flussmittelentferner. Die Flüssigkeit ist nicht brennbar, gefährdet weder die Gesundheit, noch belastet es die Umwelt.
Mehr Qualität durch effiziente Reinigung
Wie vielfältig und wirksam sich Novec Flüssigkeiten für Reinigungsverfahren nutzen lassen, zeigt beispielsweise der Co-Solvent-Prozess von Inventec. Für das Unternehmen stellte Jan Henryk Serzisko den FED-Mitgliedern das Verfahren vor, mit dem sich Flussmittel auf Leiterplatten zuverlässig und effizient entfernen lassen. Dieser Prozess führt nach Serziskos Worten zu einer deutlichen Qualitätssteigerung der elektronischen Baugruppen - eine Voraussetzung bei Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsansprüchen, wie in der Automobilelektronik, bei Luftfahrt-, Wehrtechnik- und Medizinprodukten. Die Hightech-Flüssigkeit bietet dabei den Vorteil, dass sie auch an schwierige Stellen gelangt und sich einfacher trocknen lässt als eine wasserbasierende Reinigung.
Coating elektronischer Baugruppen
Mit effizienten Beschichtungsprozessen für elektronische Baugruppen beschäftigte sich der Vortrag von Stephan Ballhaus von der Firma Dage. Das Unternehmen liefert Bondtester und Röntgen-Inspektionssysteme für zerstörende und zerstörungsfreie mechanische Tests. Die Verwendung von Novec ermöglicht hier eine unter 500nm dünne Beschichtung, die in kleinste Räume eindringt und feinste Oberflächenstrukturen schafft. Die Beschichtung kann dabei ohne Maskierung und Trocknung erfolgen, auch der Übergangswiderstand von Steckverbindungen erhöht sich nur minimal und ist vernachlässigbar. Die HF-Verträglichkeit ist sehr gut und die hohe Transparenz bietet Vorteile bei optischen Komponenten oder LEDs. Außerdem verdampft Novec schnell und sorgt somit für einen effizienten Trocknungsprozess. Die Beschichtung wird in einer Tauchanlage vorgenommen und nimmt nur wenige Minuten in Anspruch.
"World of Industrial Electronics"
Wie umfassend die Produktrange für die Industrieelektronik bei 3M ist, stellte Jan Ackermann, Channel Manager Industrial Electronics, vor. Das Unternehmen bietet eine Vielzahl von Lösungen, zusammengefasst in der "World of Industrial Electronics".
Weitere Informationen unter www.3M.de/Elektronik
Informationen über den FED unter www.fed.de
