Vollautomatisches Laser-Dicing und Grooving

Regensburg, 10.09.2025 (PresseBox) - ASMPT Semiconductor Solutions stellt auf der SEMICON Taiwan 2025 mit dem ALSI LASER1206 ein neues System für das Handling und die Vereinzelung von Bare-Wafern unter Reinraumbedingungen der Klasse 1000 vor. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ […] mehr