Nvidia bleibt Spitzenreiter im AI-Chip-Wettrennen: Verpackungstechnologie im Fokus

Der CEO des US-amerikanischen AI-Chip-Giganten Nvidia, Jensen Huang, betonte kürzlich die anhaltend starke Nachfrage nach fortschrittlicher Verpackungstechnologie von TSMC, auch wenn sich die von Nvidia benötigte Technologie verändert. Auf die Frage, ob das Unternehmen Aufträge reduziert, […] mehr