Multi-Chip-Packaging mit höchster Präzision und Flexibilität

Regensburg, 06.08.2025 (PresseBox) - ASMPT SEMI, führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, setzt mit der Multi-Chip-Bonder-Plattform MEGA Standards in Präzision und Geschwindigkeit. Die neue Geräteklasse zeichnet sich durch hohe […] mehr