AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways

München, 19.11.2024 (PresseBox) - Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit und einer […] mehr