TSMC und Infineon: Startschuss für neue Chipfabrik in Dresden
Der taiwanische Chiphersteller TSMC hat offiziell den Bau seiner neuen Fabrik im „Silicon Saxony“ in Dresden eingeläutet. „Am 20. August erfolgt der Spatenstich für dieses Joint Venture“, bestätigte Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender des deutschen Halbleiterherstellers Infineon, in einem Interview mit der „Süddeutschen Zeitung“. Infineon ist mit zehn Prozent an dem Projekt beteiligt und betont, dass auch der Bau der eigenen neuen Fabrik im Norden Dresdens planmäßig voranschreitet. Bereits ab September 2025 sollen Maschinen installiert werden, damit die Produktion im darauffolgenden Jahr beginnen kann. Dieses Vorhaben beinhaltet eine Investition von fünf Milliarden Euro und die Schaffung von über 1000 neuen Arbeitsplätzen.
Hanebeck verteidigte die milliardenschwere Förderung durch die Bundesregierung und die EU-Kommission. Er unterstrich, dass ohne diese Unterstützung Fabriken an anderen Standorten errichtet würden. Ihm zufolge ist es eine politische Entscheidung, welche Industrien gefördert werden: „Viele Länder haben die strategische Bedeutung der Chipindustrie erkannt.“ Deutschland und Europa sollten mitentscheiden können, wenn es um internationale Halbleiterpolitik geht. „Nur dann können wir mitreden, wenn andere Regionen versuchen, Druck auszuüben.“
Vor einem Jahr hatte TSMC angekündigt, bis 2027 ein Halbleiterwerk in Dresden zu errichten. Dieses Vorhaben wird als Joint Venture unter dem Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) zusammen mit Bosch, Infineon und NXP Semiconductor realisiert. Das Werk soll in der Nähe des Flughafens gebaut werden, wo bereits Bosch Mikrochips produziert. Geplant sind Investitionen in Höhe von zehn Milliarden Euro, wobei die Hälfte von der Bundesregierung beigesteuert wird. Das Werk wird das erste des asiatischen Chipriesen in Europa und soll insgesamt 2000 neue Arbeitsplätze schaffen.
