Bildverarbeitung 3D Profiling direkt auf dem Framegrabber
3D Profiling durch spezielle on-board Verarbeitung und frame-burst Modus beschleunigt
(pressebox) Olching, 01.10.2016 - Der Matrox Radient eV-CXP für 3D Profiling ist der erste Framegrabber, der durch die patentierte Matrox Technologie das 3D Profiling on-board ermöglicht und dadurch mit jeder CoaXPress Kamera arbeitet. Der PCIe Grabber extrahiert die Laserlinien direkt auf der Karte, so dass die Systemanforderungen reduziert werden und die Ressourcen für andere Inspektionsaufgaben zur Verfügung stehen.
Mit einer Extraktionsrate von 9000 Profilen/s aus einer Bildgröße von 2048x128 Pixel (die Profile/s variiert je nach Bildgröße und verfügbarer PCIe Bandbreite, max. 2.4 GByte/s) und ohne CPU Belastung, ist der Radient eV-CXP für 3D Profiling ideal für den Einsatz z.B. bei Inspektionen von Leiterplatten, Straßen- und Schienen-Instandhaltung, sowie zur Analyse Lebensmitteln geeignet.
3D Inspektionen mittels Profiling waren bisher durch die verfügbare Rechenleistung für die Analyse limitiert. Das Übertragen des Profiling Prozesses auf den Frame Grabber beseitigt diesen Engpass. Das bedeutet mehr Zeit für die Inspektion, was die generelle Performance sowie den Durchsatz des Systems erhöht.
Der Matrox Radient eV-CXP bietet vier unabhängige CXP Links und erlaubt das gleichzeitige Erfassen von bis zu vier Kameras mit jeweils unterschiedlichen CXP Geschwindigkeiten. Anwendungen mit hoher Bandbreite kombinieren durch Link Aggregation die Bilddaten von einer einzigen Kamera auf bis zu 25 Gbps.
Der vom Benutzer aktivierbare frame-burst Modus bewirkt eine weitere Beschleunigung. Das Zusammenfassen der Profildaten mehrerer Bilder reduziert den Transfer-Overhead und erhöht somit Effektivität und Robustheit.
Verfügbarkeit
Der Matrox Radient eV-CXP für 3D Profiling wird zum ersten Mal auf der Vision 2016 Stand 1-F21 zu sehen sein. Gezeigt wird die einzigartige Laserlinien Extraktion anhand einer Demo.
Messehinweis:
VISION
Halle 1 . Stand E32
RAUSCHER GmbH
Johann-G.Gutenberg-Str. 20
D-82140 Olching
Tel 0 81 42 / 4 48 41-0
Fax 0 81 42 / 4 48 41-90
E.Mail: info@rauscher.de
www.rauscher.de
Mit einer Extraktionsrate von 9000 Profilen/s aus einer Bildgröße von 2048x128 Pixel (die Profile/s variiert je nach Bildgröße und verfügbarer PCIe Bandbreite, max. 2.4 GByte/s) und ohne CPU Belastung, ist der Radient eV-CXP für 3D Profiling ideal für den Einsatz z.B. bei Inspektionen von Leiterplatten, Straßen- und Schienen-Instandhaltung, sowie zur Analyse Lebensmitteln geeignet.
3D Inspektionen mittels Profiling waren bisher durch die verfügbare Rechenleistung für die Analyse limitiert. Das Übertragen des Profiling Prozesses auf den Frame Grabber beseitigt diesen Engpass. Das bedeutet mehr Zeit für die Inspektion, was die generelle Performance sowie den Durchsatz des Systems erhöht.
Der Matrox Radient eV-CXP bietet vier unabhängige CXP Links und erlaubt das gleichzeitige Erfassen von bis zu vier Kameras mit jeweils unterschiedlichen CXP Geschwindigkeiten. Anwendungen mit hoher Bandbreite kombinieren durch Link Aggregation die Bilddaten von einer einzigen Kamera auf bis zu 25 Gbps.
Der vom Benutzer aktivierbare frame-burst Modus bewirkt eine weitere Beschleunigung. Das Zusammenfassen der Profildaten mehrerer Bilder reduziert den Transfer-Overhead und erhöht somit Effektivität und Robustheit.
Verfügbarkeit
Der Matrox Radient eV-CXP für 3D Profiling wird zum ersten Mal auf der Vision 2016 Stand 1-F21 zu sehen sein. Gezeigt wird die einzigartige Laserlinien Extraktion anhand einer Demo.
Messehinweis:
VISION
Halle 1 . Stand E32
RAUSCHER GmbH
Johann-G.Gutenberg-Str. 20
D-82140 Olching
Tel 0 81 42 / 4 48 41-0
Fax 0 81 42 / 4 48 41-90
E.Mail: info@rauscher.de
www.rauscher.de
